光刻机作为世界半导体领域金字塔塔尖的技术工艺，受到全球各大国家的追捧，每个国家都致力于研发出属于自身的光刻机，但是目前只有荷兰的ASML具备量产EUV光刻机的能力。而中国受限于《瓦森纳协定》就连进口一台EUV光刻机都做不到。

在这种条件下中国只能寄希望于自主研发，但却面临众多技术难点，但自2019年以来，中国企业也取得了一系列的成绩。那么都快到2023年了，中国的光刻机技术发展到哪一步了？未来全球芯片市场格局将朝着怎样的方向发展？

为什么投入大量资金时间进行光刻机的研发？

每个国家在光刻机的研发中投入的资金都不下亿元，但是可能收效甚微。那么为什么明知道前路艰难，仍旧要进行光刻机的自主研发？那是因为光刻机是进行芯片生产必不可少的工具，未来的智能家居以及物联网时代的到来，都将对于芯片产生旺盛的需求。因此具备光刻机研发能力对一个国家了来说*重要。

其次则是中国的现实例子为全世界敲响了警钟。就是因为不具备高精尖芯片的研发能力，导致在面对芯片限制政策之下，毫无反抗的能力，导致中国企业遭遇到严重的营业额受损，整个*芯片领域发展停摆。因此*具备高精尖芯片研发能力才能避免被外国卡脖子。

但是想要研发光刻机和其容易，目前市面上主流的光刻机主要分为DUV光刻机以及EUV光刻机，DUV光刻机能够进行中低端芯片的制造研发，像是ASML、东芝、佳能都具备量产的能力，但是用来生产高精尖芯片的EUV光刻机却只有ASML具备量产的能力。

EUV光刻机不仅需要大量的技术*实现技术突破，更为重要的是零件多达上万，需要全球几十个国家共同提供，光是这道复杂的产业链，就令众多基础工业链不健全的国家望而却步。

那么我国的光刻机研发发展到哪一步了呢？

中国光刻机发展现状

过去三年被限制的显示例子告诉我们*人，虽然光刻机自研的难度*之高，但却是未来不得不进行的科技研发，更是不得不投入的研发资金。

中国内地光刻机研发工艺最出众的企业，当属上海微电子，其将光刻机分为几个板块，分别进行重点研发，并取得了喜人的成绩。而在28nm制程的光刻机工艺上，已然取得了不错的成绩，得到了ASML的高度赞赏。

ASML甚至表示，再给上海微电子5年时间，那么光刻机的*科技将不再是秘密。而除了上海微电子这种走传统路线的企业之外，还有大量的中国企业另辟蹊径，通过不同的方式来实现只有*光刻机才能够完成的操作。

像是通富微电便通过绕过光刻机的方式，实现了5nm制程工艺芯片的量产，但是芯片的整体体积仍旧需要缩小；南大广电更是聚焦光刻胶领域，实现了ArF光刻胶的自主生产，摆脱了对于外国企业的依赖。不仅是中国企业通过绕过光刻机方式进行半导体产业布局，外国企业同样采用各种方式摆脱对于EUV光刻机的依赖。

世界半导体产业发展未来

EUV光刻机不仅是困扰中国企业的难题，更是困扰世界其他国家的技术难点，因此绕过光刻机生产芯片，成为各国的主流方式。像是美国苹果公司便使用芯片堆叠的方式，实现了M1pro芯片的生产。而我国更是聚焦光子芯片以及芯粒技术，通过二者的发展摆脱对于传统光刻机的依赖。

芯粒技术是用多个高精尖芯片堆叠，从而形成性能更*的芯片；光子芯片则是采用光信号代替传统的电信号进行信号传输，二者不论是哪一种实现了技术突破，都可谓芯片领域的革命。因此虽然中国对于实现EUV光刻机量产仍旧*遥远，但是未来光刻机或将不再是芯片生产的必需品。

中国因为不具备高精尖芯片研发能力受到限制吃尽了苦头，因此为了实现芯片自主投入大量资金用以芯片研发，并取得了一系列的成绩，但是距离光刻机自产仍旧*遥远。但是光子芯片以及芯粒技术的发展，或将令光刻机不再成为芯片生产的必需品。

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